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****品牌環(huán)保錫膏的作用
solder paster也稱(chēng)焊環(huán)保錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5.一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統(tǒng)焊 環(huán)保錫膏 相比,多了金屬成分.于零到十度間低溫保存(五至七度*佳),日前也有常溫保存環(huán)保錫膏面市,效果仍不甚理想.
通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更細(xì)如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的
助焊膏
在真空(氮?dú)獗Wo(hù))環(huán)境之均速攪拌而成
按使用溫度環(huán)保錫膏分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等環(huán)保錫膏
按是否需清洗分為:清洗型和免洗型.
按環(huán)保分類(lèi)為:有鉛環(huán)保錫膏如:錫鉛/錫鉛銀等與無(wú)鉛環(huán)保錫膏如:錫銀銅/錫銅/錫鉍等
按活性分 環(huán)保錫膏 為:高RA/中RMA/低R型
環(huán)保錫膏 廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)!
錫/銀/銅系統(tǒng)中*佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,它具有良好的強(qiáng)度、抗疲勞和塑性??墒菓?yīng)該注意的是,錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達(dá)到的*低熔化溫度是216~217°C,這還太高,以適于現(xiàn)時(shí)SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認(rèn)為是一個(gè)實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn))。
總而言之,含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。相當(dāng)而言,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情況中,較高的含銀量可能減低某些性能。
今天,*普遍使用的 環(huán)保錫膏 合金是Sn63/Pb37,這種比例的錫和鉛使得該合金共晶。共晶合金是在一個(gè)特定溫度下熔化的合金,非共晶合金有一個(gè)熔化的范圍,而不是熔點(diǎn),有時(shí)叫做塑性裝態(tài)。本文所述的所有例子都是指共晶錫/鉛,因?yàn)槠涫褂脧V泛,該合金的熔點(diǎn)為183°C。
理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系, 焊點(diǎn) 達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高,結(jié)合完整性越好。
作溫度曲線的**個(gè)考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定,該設(shè)定將決定PCB在加熱通道所花的時(shí)間。典型的 環(huán)保錫膏 制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線,用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱感溫時(shí)間,即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度,例如,當(dāng)環(huán)保錫膏要求四分鐘的加熱時(shí)間,使用六英尺加熱通道長(zhǎng)度,計(jì)算為:6 英尺 ÷ 4 分鐘 = 每分鐘 1.5 英尺 = 每分鐘 18 英寸。
接下來(lái)必須決定各個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定,重要的是要了解實(shí)際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi) 熱敏電偶 的溫度,如果熱電偶越靠近加熱源,顯示的溫度將相對(duì)比區(qū)間溫度較高, 環(huán)保錫膏 熱電偶越靠近PCB的直接通道,顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。明智的是向爐子制造商咨詢(xún)了解清楚顯示溫度和實(shí)際區(qū)間溫度的關(guān)系。本文中將考慮的是區(qū)間溫度而不是顯示溫度。
尊敬的客戶(hù):
您好,我司是一支技術(shù)力量雄厚的高素質(zhì)的開(kāi)發(fā)群體,為廣大用戶(hù)提供高品質(zhì)產(chǎn)品、完整的解決方案和上等的技術(shù)服務(wù)公司。主要產(chǎn)品有紅膠 無(wú)鉛錫膏 環(huán)保錫膏 等。 本企業(yè)堅(jiān)持以誠(chéng)信立業(yè)、以品質(zhì)守業(yè)、以進(jìn)取興業(yè)的宗旨,以更堅(jiān)定的步伐不斷攀登新的高峰,為民族自動(dòng)化行業(yè)作出貢獻(xiàn),歡迎新老顧客放心選購(gòu)自己心儀的產(chǎn)品。我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!
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