一.介紹
阿爾法免洗錫膏 OM338-T 是一款無鉛、免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。 阿爾法免洗錫膏 OM338-T 的寬工藝窗口的設計使從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變所產(chǎn)生的問題減至很少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋?阿爾法免洗錫膏 OM338-T 在不同設計的板上均表現(xiàn)出良好的印刷能力，尤其是要求超精密特性間距（11mil2）印刷可重復性和需要高產(chǎn)出的應用。出色的回流工藝窗口使其可以很好的焊接 CuOSP 板，在各種尺寸的印刷點均有良好的熔合。同時還具有優(yōu)良的防不規(guī)則錫珠和防 MCSB 錫珠性能。 阿爾法免洗錫膏 OM338-T 焊點外觀優(yōu)良，易于目檢。另外， 阿爾法免洗錫膏 OM338-T 還達到空洞性能 IPC CLASS III 級水平和 ROL0 IPC 等級，確保產(chǎn)品的長期可靠性。
二.特性與優(yōu)點
1.良好的無鉛回流焊接良率，對細至 0.25mm(0.010”)并采用 0.100mm(4mil)厚度網(wǎng)板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
2.優(yōu)良的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。
3.印刷速度可達 200mm/sec (8” /sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。
4.寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。
5.回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。
6.減少隨機焊球數(shù)量，減少返工和提高**良率。
7.符合 IPC7095 空洞性能分級 CLASS III 的標準。
8.良好的可靠性，不含鹵化物。
9.兼容氮氣或空氣回流
三.產(chǎn)品信息
1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、 SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)，SAC396 (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu)、 SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)，SACX Plus 0307, SACX Plus 0807
2.錫粉尺寸： 3 號粉(25-45 μm， 根據(jù) IPC J-STD-005)， 4 號粉(20-38 μm， 根據(jù) IPC J-STD-005)
3.殘留物： 大約 5% (w/w)
4.包裝尺寸： 500g 罐裝, 6”& 12”支裝， 10cc 和 30cc 管裝
5.助焊膏： OM338-T 助焊膏提供相應 10cc 和 30cc 針筒包裝供維修使用
6.無鉛： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
其它合金， 請與各本地 阿爾法免洗錫膏 銷售部聯(lián)絡
四.回流
曲線 (SAC 合金):
1.直線升溫曲線，推薦斜率在每秒 0.8?C到 1.7 oC (TAL 35-90s 及 232-250 oC 峰值溫度)(1)。高密度板組裝可能需要增加.
預熱。曲線可設置如下:
- 從 40?C 至液相點：介于 2 分 30 秒至 4 分鐘之間（優(yōu)化時間(2)為 3 分鐘）。
- 從 170?C 至液相點：介于 45 秒至75 秒之間（優(yōu)化時間(2)為 1 分鐘）。
- 從 130?C 至液相點：介于 1 分 20秒至 2 分 15 秒之間（優(yōu)化時間(2)為1 分 30 秒）。
- 液相點以上時間：介于 30 秒至 90秒之間（優(yōu)化時間(2)為 45 至 70秒）。
2. 驗證溫度曲線時請參考元器件和線路板供應商提供的熱性能數(shù)據(jù)。較低的峰值溫度需要較長的液相時間以改善焊點外觀。
3. OM338-T 是為優(yōu)化您的工藝，為獲得較寬的回流工藝窗口而設計的。通過參數(shù)的平衡可以達到如下要求：
1）. 很小的溫度差異（取決于線路板質(zhì)量和回流焊爐的熱性能）
2）. 很大的回流焊接直通率（包括空洞，外觀，錫球等）
3）. 使元件和線路板收到很小的應力和過熱。（參考相關(guān)供應商的指南和規(guī)格）
