水溶性無鉛錫膏ETD-WS820
一、描述
為了應(yīng)對部份電子產(chǎn)品較高的絕緣阻抗和對焊點無殘留物要求，特別研發(fā)出水溶性焊錫膏ETD-WS820，它是一種焊接后可用水輕松清洗掉殘留的一種焊錫膏。ETD-WS820專為增強所有可焊電子表面的潤濕性能而開發(fā)，具有出色的印刷性能和八小時以上的鋼網(wǎng)放置時間。殘留物在清水中很容易清洗掉，即使在低間距元器件也是如此。應(yīng)用在各種無鉛合金焊錫制程中，能適應(yīng)各種回流曲線，以得到理想的焊接效果。
二、主要成份
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組成（%）
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錫(Sn)
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銀(Ag)
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銅(Cu)
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余量
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3.0±0.1
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0.50±0.05
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不純物（質(zhì)量%）
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鉛(Pb)
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鎘(Cd)
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銻(Sb)
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鋅(Zn)
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鋁(Al)
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鐵(Fe)
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砷(As)
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鉍(Bi)
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銦(In)
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金(Au)
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鎳(Ni)
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≤0.05
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≤0.002
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≤0.1
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≤0.001
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≤0.001
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≤0.02
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≤0.03
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≤0.05
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≤0.02
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≤0.005
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≤0.01
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三、性能特點
1.在 12mil (0.3mm) 級別的細(xì)微元件上都能保持優(yōu)異的印刷成型。
2.在空氣回流條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力。
3.BGA 元件焊接時可實現(xiàn)IPC III 級的空洞性能。
4.可使用水進(jìn)行清洗，建議用40℃-60℃溫水進(jìn)行清洗。
5.未清洗的產(chǎn)品不可通電測試。
6.建議焊接后24小時內(nèi)進(jìn)行清洗。
四、基本特性
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項目
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數(shù)值
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測試方法
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型號
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ETD-WS820
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--
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熔點
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固相:
217℃/液相: 219℃
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DSC
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金屬含量
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88.5%-88.0%
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IPC-TM-650 2.2.20
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助焊劑含量
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11.5%-12%
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--
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錫粉顆粒
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T4:20-38um T5:15-25um
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IPC-TM-650 2.2.14
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粘度
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170-210 Pa.s
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IPC-TM-650 2.4.34
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熱坍塌性
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≥0.2mm
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IPC-TM-650 2.4.35
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錫球
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極少
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IPC-TM-650 2.4.43
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鹵素含量
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含有
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IPC-TM-650 2.3.35
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擴(kuò)展率
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≥80%
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IPC-TM-650 2.4.46
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鋼網(wǎng)壽命
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>8 小時
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溫度25℃, 濕度:50%
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五. 安定性能
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項目
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數(shù)值
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測試方法
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防腐蝕性
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對于水溶性焊錫膏不適用
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IPC J-STD-004
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六、清洗
1.建議水溫控制在40℃-60℃進(jìn)行清洗，洗清時間根具產(chǎn)品的不同請自行設(shè)定。
2.通常需要清洗兩次，為了確保徹底清洗焊點表面的殘留物。
3.建議焊接后24小時內(nèi)進(jìn)行清洗。
4.建議使用去離子水進(jìn)行清洗，必要時使用超聲波設(shè)備進(jìn)行清洗作業(yè)。
注意：1.控制車間濕度在45%以下。
2.未清洗的產(chǎn)品不可通電測試。
為了您的健康,使用本產(chǎn)品前請參閱TDS- MSDS。
