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產(chǎn)品資料
環(huán)保錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7
產(chǎn)品型號:ETD-668-QFN
產(chǎn)品品牌:一通達(dá)
13543272580
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詳細(xì)介紹

環(huán)保錫膏SAC0307
 
. 產(chǎn)品介紹
1.環(huán)保錫膏SAC0307,型號:ETD-668,合金成份: SN99/AG0.3/CU0.7(錫99/0.3/0.7
2.ETD-668是一款專為鋼網(wǎng)印刷或針筒點膏設(shè)計的環(huán)保錫膏。該錫膏選用SAC0307的無鉛合金,環(huán)保錫膏SAC0307的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊點絕少發(fā)生橋連或露銅,返修率低.
. 產(chǎn)品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良濕潤性。
2.回流后殘余物極少,且是非腐蝕性,并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預(yù)熱時的塌陷。
4.能準(zhǔn)確控制焊粉,25-45um,特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細(xì)圖案。
5.符合美國聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn) ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久,不易變干。粘性時間長達(dá) 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明,不影響檢測。
8.免洗及清洗性能優(yōu)良。
. 環(huán)保錫膏SAC0307成份與特性  
如表—1
 
    
合金成份
99/0.3 /0.7
 
227-229
錫粉顆粒度
2545/μm
錫粉的形狀
 
金屬含量
89.5±1%
鹵素含量
<0.02wt%
 
800±200kcps
表—2
項目
特性
電遷移試驗
1.02×105Ωcm以上
絕緣電阻試驗
1×109.Ω以上
流移性試驗
低于0.2mm
熔融性試驗
幾無錫球發(fā)生
擴散率試驗
89%以上
銅鏡腐蝕試驗
無腐蝕情形
殘渣沾性試驗
合格
  

注意:細(xì)內(nèi)容請查閱本品物料數(shù)據(jù)表(MSDS
 

 

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