焊錫膏因?yàn)槭褂貌划?dāng)可能造成"錫珠"的幾個(gè)原因
焊錫膏因?yàn)槭褂貌划?dāng),可能造成“錫珠”的幾個(gè)原因:
1,“錫珠”在通過(guò)回流焊爐時(shí)產(chǎn)生的。我們大工業(yè)致可以將回流焊過(guò)程分為“預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻”四個(gè)階段?!邦A(yù)熱段”的目的是為了使印制板和表貼元件緩慢升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱沖擊。因此,在這一過(guò)程中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會(huì)有少量“焊粉”從焊盤(pán)上流下面,有時(shí)會(huì)有錫粉飛出來(lái),在“焊接”階段,這部分“焊粉”也會(huì)熔化,形成焊錫珠。由此可以得出這樣的結(jié)論“預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會(huì)加大焊劑的氣化現(xiàn)象從而引起坍塌或飛濺,形成錫珠”。因此,我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制焊錫珠的形成。
2,焊錫膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生產(chǎn)中一個(gè)主要參數(shù),印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間,過(guò)厚或過(guò)多就容易導(dǎo)致“坍塌”從而形成“錫珠”。在制作模板時(shí),焊盤(pán)的大小決定著模板開(kāi)孔的大小,通常,我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^(guò)量,將印刷孔的尺寸控制在小于相應(yīng)焊盤(pán)接觸面積約10%,結(jié)果表明這樣會(huì)使“錫珠”現(xiàn)象有一定程度的減輕。
3,如果在貼片過(guò)程中貼裝壓力過(guò)大,當(dāng)元件壓在焊膏上時(shí),就可能有一部分焊膏被擠在元件下面或有少量錫粉飛出去,在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”;因此,在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。
4,焊錫膏通常需要冷藏,在使用前一定要使其恢復(fù)至室溫方可打開(kāi)包裝使用,如果焊錫膏溫度過(guò)低就被打開(kāi)包裝,會(huì)使其膏體表面產(chǎn)生水分,這些水分在經(jīng)過(guò)預(yù)熱時(shí)會(huì)造成焊粉飛出,如果在預(yù)熱段不能完全揮發(fā),在焊接段會(huì)讓熱熔的焊料飛濺從而形成“錫珠”。
我國(guó)一般地區(qū)夏天的空氣濕度較大,把焊膏從冷藏取出時(shí),一般要在室溫下回溫4-5小時(shí)再開(kāi)啟瓶蓋。
5,生產(chǎn)或工作環(huán)境也影響“錫珠”的形成,當(dāng)印制板在潮濕的庫(kù)房存放過(guò)久,在裝印制板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠,這些水分和上述焊錫膏本身的水會(huì)一樣,會(huì)影響焊接效果從而形成“錫珠”。因此,如果有條件,在貼裝前將印制板或元器件進(jìn)行一定的烘干,然后進(jìn)行印刷及焊接,能夠有效地抑制“錫珠”的形成。
6,焊錫膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好。這也是使用焊膏的一個(gè)原則。
取出一部分焊膏后,立即蓋好蓋子,特別是里面的蓋子一定要向下壓緊,將蓋子與焊膏之間空氣擠出,否則對(duì)焊膏的壽命會(huì)有一定的影響,同時(shí)會(huì)造成焊錫膏的干燥加快或在下次再使用時(shí)吸潮,從而形成“錫珠”。
由此可見(jiàn),“錫珠”的出現(xiàn)有很多原因,只從某一個(gè)方面進(jìn)行預(yù)防與控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們需要在生產(chǎn)過(guò)程中研究如何能控制各項(xiàng)因素,從而使焊接達(dá)到*好的效果。