高溫錫膏的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好，LED燈珠SMT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。
高溫
焊錫膏一般用在發(fā)熱量較大的SMT元器件，有些元器件發(fā)熱量大，如果上低溫焊錫膏后焊錫都會(huì)融化，再加上機(jī)械振動(dòng)等環(huán)境元器件就脫落了。高溫錫膏溫芯片過爐時(shí)溫度不能高，高了要起氣泡，但是
低溫錫膏在溫度產(chǎn)生后（較高）再加上一些震動(dòng)引腳即可，高溫焊錫膏一般用在發(fā)熱量較大的SMT元器件，有些元器件發(fā)熱量大，如果上低溫焊錫膏后焊錫都會(huì)融化，再加上機(jī)械振動(dòng)等環(huán)境元器件就脫落了。
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